ହାଇପଏଡ୍ ଗିଅରର ଦୁଇଟି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି |

ହାଇପଏଡ୍ ବେଭେଲ୍ ଗିଅର୍ ଗ୍ଲାସନ୍ ୱାର୍କ 1925 ଦ୍ୱାରା ପରିଚିତ ହୋଇଥିଲା ଏବଂ ଏହା ବହୁ ବର୍ଷ ଧରି ବିକଶିତ ହୋଇଥିଲା |ବର୍ତ୍ତମାନ, ସେଠାରେ ଅନେକ ଘରୋଇ ଉପକରଣ ଅଛି ଯାହା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହୋଇପାରିବ, କିନ୍ତୁ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ମୁଖ୍ୟତ foreign ବିଦେଶୀ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଗ୍ଲାସନ୍ ଏବଂ ଓରେଲିକନ୍ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ମିତ |ସମାପ୍ତି ଦୃଷ୍ଟିରୁ, ଦୁଇଟି ମୁଖ୍ୟ ଗିଅର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଲାପିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଛି, କିନ୍ତୁ ଗିଅର କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା ଭିନ୍ନ ଅଟେ | ଗିଅର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ, ଗିଅର କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫେସ୍ ମିଲିଂ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି, ଏବଂ ଲାପିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି | ହବିଙ୍ଗର ସାମ୍ନା କରିବାକୁ |

ଫେସ୍ ମିଲିଂ ପ୍ରକାର ଦ୍ process ାରା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ଗିଅରଗୁଡିକ ଟେପର ହୋଇଥିବା ଦାନ୍ତ, ଏବଂ ଫେସ୍ ହବିଂ ପ୍ରକାର ଦ୍ process ାରା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ଗିଅରଗୁଡ଼ିକ ସମାନ ଉଚ୍ଚତା ବିଶିଷ୍ଟ ଦାନ୍ତ, ଅର୍ଥାତ୍ ବଡ଼ ଏବଂ ଛୋଟ ମୁଣ୍ଡରେ ଦାନ୍ତର ଉଚ୍ଚତା ସମାନ |

ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୂର୍ବ-ଗରମ ପରେ ପ୍ରାୟତ mach ଯନ୍ତ୍ରପାତି କରାଯାଏ, ଏବଂ ତାପରେ ଉତ୍ତାପ ଚିକିତ୍ସା ପରେ ମେସିନିଂ ଶେଷ ହୁଏ |ଫେସ୍ ହବିଂ ପ୍ରକାର ପାଇଁ, ଏହାକୁ ଗରମ କରିବା ପରେ ଲାପ୍ ଏବଂ ମେଳ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |ସାଧାରଣତ speaking କହିବାକୁ ଗଲେ, ଗିଅର୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡର ଯୋଡି ଏକତ୍ର ହେବା ପରେ ମଧ୍ୟ ମେଳ ହେବା ଉଚିତ୍ |ତଥାପି, ସିଦ୍ଧାନ୍ତରେ, ଗିଅର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ଗିଅରଗୁଡିକ ମେଳ ନକରି ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |ତଥାପି, ପ୍ରକୃତ କାର୍ଯ୍ୟରେ, ବିଧାନସଭା ତ୍ରୁଟି ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ବିକୃତିର ପ୍ରଭାବକୁ ବିଚାରକୁ ନେଇ, ମେଳକ ମୋଡ୍ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |